Système multi-p puce dans un emballage SIP accès profond bondeuse automatique à fils à billes

Adaptabilité multi-matériaux : Système d'imagerie optique adaptable aux matériaux IC, FR4, HTCC, LTCC, ainsi qu'à divers types de fils.

Solutions SIP avancées : Spécialement conçues pour l'encapsulation complexe de plusieurs puces et substrats, avec des modes de fonctionnement composites.

Visualisation en temps réel : Interfaces graphiques globales et au niveau des unités, offrant une visualisation en temps réel pour la programmation guidée et le contrôle de l'exécution.

Table de travail personnalisable : Table de travail standard réglable, avec des options de rails intégrés personnalisables.

Entraînement direct haute vitesse : Technologie de plateforme commune garantissant la stabilité, la précision et un fonctionnement à haute vitesse.

Surveillance qualité complète : Modes de contrôle qualité basés sur la surveillance, la trajectoire et le contrôle, pour une qualité de produit garantie.

Intégration efficace des algorithmes : Algorithmes de bouclage, de liaison et de découpe optimisés pour les processus SIP et l'interaction des paramètres.