Powered by Made-in-China.com
Mdnd-Adb700 Puces empilées à haute vitesse et haute précision, emballage avancé de semi-conducteurs, machine de collage de die
150 000,00-200 000,00 $US
1 Pièce
Profil du produit
Personnalisation
DisponibleService après-vente
2 ansCondition
NouveauN° de Modèle.
MDND-ADB700La vitesse
Haute vitessePrécision
Haute précisioncertificat
CEgarantie
24 Moisautomatique année
AutomatiqueType
Ultra haut débit Chip Mounterprécision
±7um@3σcph
2400(1s)Paquet de Transport
carton en boisMarque Déposée
minder-hightechOrigine
ChineCaractéristiques principales
Efficacité à très haute vitesse : Rendement maximal de 6000 composants par heure, avec 2400 composants par heure pour un processus de pose de 1 seconde.
Capacité de superposition multi-couches : Permet de superposer jusqu'à 32 couches de puces pour un conditionnement avancé.
Prise en charge de la production à double tête : Compatible avec les modes simple et double tête pour une production flexible.
Automatisation complète : Intègre des systèmes de remplacement automatiques des plateaux de moules et des substrats.
Prise en charge du traitement des puces inversées (flip-chip) : Module flip-chip en option disponible pour les besoins de traitement avancés.
Compatibilité avec une large gamme de tailles de puces : Prend en charge les tailles de puces allant de 0,25 mm à 25 mm.
Couverture de garantie à long terme : Inclut une garantie de 24 mois avec remplacement des pièces à prix coûtant.
Profil de l'entreprise

Type d'Entreprise: Fabricant/Usine, Société CommercialeAnnée d'Exportation: 2014-12-31 CertifiéPort le plus Proche: Shenzhen PortTemps de réponse moyen: ≤9.76h CertifiéConditions de Paiement: T/T CertifiéConditions Commerciales Internationales(Incoterms): EXW
À propos de notre Usine & Contexte Commercial
AdresseRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Capital Social1,000,000 RMB
Délai MoyenDélai de Livraison en Pleine Saison: Un Mois, Délai de Livraison hors Saison, Un Mois
Notre Capacité de Production & Expertise Technique
Produits PrincipauxMachine à souder par fil, machine à souder, testeur de liaison, meuleuse et polisseuse, scie à découper, machine à lier des puces, machine de traitement de surface par plasma, soudeur ultrasonique, distributeur de colle, soudeur à joint parallèle
Ingénieurs R&D1 people
Notre expérience dans le Secteur & Record Commercial Mondial
Année de Création2014-12-30
Principaux MarchésAmérique du Nord, Europe
Agent/Succursale à l'ÉtrangerNon
Produit Q&A
Q:Vos prix sont-ils négociables ?
A:
Tous nos prix sont compétitifs et négociables. Le prix varie en fonction de la configuration et de la complexité des personnalisations de votre appareil.
Q:Proposez-vous des services de production d'échantillons ?
A:
Nous pouvons vous fournir des services de production d'échantillons, mais vous devrez peut-être prendre en charge certains frais.
Q:Quel est le processus de paiement ?
A:
Une fois le plan confirmé, vous devez nous verser un acompte, et l'usine commencera à préparer les produits. Une fois l'équipement prêt et que vous avez payé le solde, nous l'expédierons.
Q:Comment se déroule la livraison ?
A:
Une fois la fabrication de l'équipement terminée, nous vous enverrons une vidéo de contrôle qualité, et vous pouvez également venir sur place pour inspecter l'équipement.
Q:Fournissez-vous des services d'installation et de mise en service ?
A:
Une fois l'équipement arrivé dans votre usine, nous pouvons envoyer des ingénieurs pour installer et mettre en service l'équipement. Nous vous fournirons un devis séparé pour ces services.
Envoyer demande
*A:
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Contenu:
Les réponses des fournisseurs seront envoyées à votre adresse e-mail enregistrée
Vous aimerez peut-être aussi
Bondeur de puces flip haute précision pour la fabrication de semi-conducteurs
US$70,000.00-100,000.00
1 Pièce(MOQ)
Bondeur de matrice à haute précision avancé pour 6" à 8" fabrication de semi-conducteurs
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Pièce(MOQ)
Équipement semi-conducteur haute précision d'occasion de Chine Asm Ad211 Plus bonder à puce flip
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Jeu(MOQ)
Fournisseurs de fabricants d'équipements de test d'emballage de semi-conducteurs YAMAHA Ysh20 Monteur de puces flip Bonder
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Jeu(MOQ)
Machine de collage de wafers semi-conducteurs haute précision pour équipements avancés de fixation de puces
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Pièce(MOQ)
Petite machine de placement et de collage de puces à haute précision dB100
US$90,500.00-119,000.00
1 Pièce(MOQ)
Bondeur automatique à clip de précision avancée pour la production de semi-conducteurs
US$10,000.00-100,000.00
1 Pièce(MOQ)
Semiconducteur Haute Précision Asmpt Siplace Ca2 Plus Bonding de Die et Placement de Flip Chip
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Jeu(MOQ)
Équipement de Dispensation de Haute Précision pour Bonder de Die Asm Ad819 pour Solutions d'Emballage de Semiconducteurs
US$10,000.00-1,000,000.00
1 Jeu(MOQ)
Équipement semi-conducteur ligne d'emballage avancée bureau haute précision multifonction distributeur et bonder de puce de fixation
US$116,000.00-150,000.00
1 Pièce(MOQ)
Machine de collage de puces de bureau à haute précision dB100 Série
US$90,500.00-119,000.00
1 Pièce(MOQ)
Machine de collage de die pour emballage de semi-conducteurs, machine de plantation de cristaux eutectiques
US$50,000.00-100,000.00
1 Pièce(MOQ)
Machine de collage de puces flip haute précision dB100 Termway
US$90,500.00-119,000.00
1 Pièce(MOQ)
0.5μm Divers procédés d’emballage haut de gamme de positionnement de précision pour assembleuse de puces eutectiques submicroniques
US$10,000.00-90,000.00
1 Pièce(MOQ)
Machine de collage semi-automatique de haute précision pour cristaux de bureau Db100
US$90,500.00-119,000.00
1 Pièce(MOQ)
Gkg Gd80+C Machine de collage de précision automatique légère à bras oscillant double pour LED et semi-conducteurs
US$12,500.00-38,000.00
1 Pièce(MOQ)




