0.5μm Divers procédés d’emballage haut de gamme de positionnement de précision pour assembleuse de puces eutectiques submicroniques

Name: 0.5μm Divers procédés d’emballage haut de gamme de positionnement de précision pour assembleuse de puces eutectiques submicroniques
Brand: Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
SKU: 2338226305

Guangdong, ChineGuangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

10 000,00-90 000,00 $US

1 Pièce

Profil du produit

Personnalisation

Disponible

Service après-vente

1 an

Condition

Nouveau

N° de Modèle.

MD-ETB05B

La vitesse

Haute vitesse

Précision

Haute précision

certificat

garantie

12 mois

automatique année

Automatique

Type

Haut débit Chip Mounter

précision de l'alignement

±0.5μm

taille du substrat

150mm/6-Inch(300mm/12-Inch)

taille de puce

0.1 à 40 mm

vitesses de chauffage et de refroidissement

chauffer : 1~100℃/s ; refroidir : >5℃/s

Paquet de Transport

boîtier en bois

Spécifications

110kg

Marque Déposée

minder-hightech

Origine

Chine

Profil de l'entreprise

Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

Guangdong, Chine

Type d'Entreprise: Fabricant/Usine, Société CommercialeAnnée d'Exportation: 2014-12-31 CertifiéPort le plus Proche: Shenzhen PortTemps de réponse moyen: ≤9.24h CertifiéConditions de Paiement: T/T CertifiéConditions Commerciales Internationales(Incoterms): EXW

À propos de notre Usine & Contexte Commercial

AdresseRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China

Capital Social1,000,000 RMB

Délai MoyenDélai de Livraison en Pleine Saison: Un Mois, Délai de Livraison hors Saison, Un Mois

Notre Capacité de Production & Expertise Technique

Produits PrincipauxMachine à souder par fil, machine à souder, testeur de liaison, meuleuse et polisseuse, scie à découper, machine à lier des puces, machine de traitement de surface par plasma, soudeur ultrasonique, distributeur de colle, soudeur à joint parallèle

Ingénieurs R&D1 people