Q75 Additif d'électrodéposition pour bain de cuivre électroless stable

Capacité de chélation élevée avec les ions cuivre et nickel, améliorant considérablement la stabilité du bain et prolongeant sa durée de vie.

En tant qu'agent complexant clé dans le placage au cuivre sans électrode, il assure un revêtement uniforme et dense, empêchant efficacement les défauts de placage et les porosités.

Excellentes performances dans des conditions alcalines (solution à 1 %, pH de 10,0 à 14,0), compatible avec divers additifs et formulations de bain.

Pureté >75 % (qualité haute pureté disponible à 98 %), liquide visqueux transparent, jaune pâle à incolore, avec un contrôle qualité strict pour assurer des performances constantes d'un lot à l'autre.

Outre le placage au cuivre sans électrode pour les circuits imprimés, il convient également au placage d'alliages zinc-nickel, aux agents de capture des métaux lourds, au traitement de l'eau et aux auxiliaires textiles.