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Usine de circuits imprimés personnalisés HDI Clone PCB de fourniture en Chine
2,16 $US
1-9 Pièces
1,97 $US
10-99 Pièces
1,56 $US
100+ Pièces

Profil du produit

Personnalisation

Disponible

Type

Circuit Imprimé Rigide

Diélectrique

FR-4

N° de Modèle.

UC-11121139

Matériel

Fiber de Verre Époxy

Demande

Ordinateur

Flame Retardant Propriétés

V0

Rigide mécanique

Rigide

Technologie de traitement

Électrolytique Foil

Matériel de base

Cuivre

Matériaux d'isolation

Résine époxy

Marque

uc

calque

8

via

1+6+1

cuivre

1/3 oz

surface

enig

Paquet de Transport

ensemble d'aspiration

Spécifications

ul(us&canada). iso. rohs, ts, sgs

Marque Déposée

uc

Origine

Shenzhen, China

Code SH

8534001000

Capacité de Production

20000 m2/mois

Caractéristiques principales

Services PCB tout-en-un : Services complets, allant de la conception, à la fabrication, à l'assemblage, aux tests, jusqu'à l'intégration dans un boîtier.
Capacité de couches avancée : Jusqu'à 20 couches standard ; jusqu'à 32 couches avancées avec HDI de 1+N+1 à 3+N+3.
Fabrication de précision : Largeur de ligne minimale de 2 mil, diamètre de trou minimal de 0,075 mm, et contrôle de tolérance de haute précision.
Large choix de matériaux : Prise en charge des matériaux FR-4, CEM-3, Rogers et des matériaux à haute température de transition vitreuse (TG) pour diverses applications.
Diverses finitions de surface : Options incluant HAL, placage Ni/Au, Ni/Au par immersion, étain par immersion et OSP.
Certifications complètes : Certifié UL, IATF16949, ISO et RoHs pour la qualité et la sécurité.
Assemblage en boîtier et firmware : Inclut la modélisation 3D par CAO, la programmation du firmware et le support pour l'installation de logiciels.

Profil de l'entreprise

Ucreate PCB Co., Ltd.
Ucreate PCB Co., Ltd.Guangdong, Chine
Type d'Entreprise: Fabricant/UsineAnnée d'Exportation: 2008-03-29Port le plus Proche: YantianTemps de réponse moyen: ≤11.47hConditions de Paiement: LC, T/T, D/P, etc.Conditions Commerciales Internationales(Incoterms): FOB, CIF, DAT, DDP, DAP, EXW

Vérification des fournisseurs par l'IA

RésuméUcreate PCB Co., Ltd. est identifié comme un fabricant/une usine chinois produisant des PCB multicouches, haute fréquence, à base métallique, HDI, rigides-flexibles et autres produits PCB personnalisés. Le fournisseur indique une capacité de production substantielle, plus de 10 lignes de production, 50 employés chargés du contrôle qualité, une capacité mensuelle de 30 000 mètres carrés et une production annuelle déclarée de PCB/PCBA de 45 000 mètres carrés. Il indique des certifications liées aux normes ISO, à l’environnement, à la qualité, à la sécurité au travail, ainsi qu’aux certifications UL et RoHS. Les ventes à l’export représentent 90 %, avec des marchés en Amérique, en Europe, en Asie et en Océanie. Les éléments disponibles appuient l’existence d’une importante capacité de production, d’une large couverture de certifications, d’une expérience à l’export et d’une capacité de personnalisation des produits. Toutefois, les informations fournies ne permettent pas d’établir suffisamment les processus de service après-vente, la solidité financière, les performances en matière d’innovation ou la qualité vérifiée des références clients.
Type de fournisseurLe fournisseur est explicitement identifié comme Ucreate PCB Co., Ltd., un fabricant/une usine et une société à responsabilité limitée basée à Shenzhen, Guangdong, Chine. Cela confirme directement qu’il exerce ses activités en tant que fournisseur manufacturier plutôt qu’en tant que simple intermédiaire commercial.
CertificationsLe fournisseur indique les certifications ISO9001, ISO14001, les homologations UL pour les États-Unis et le Canada, ainsi que la certification RoHS ; il mentionne également ISO 9000, TS 16949, OHSAS/OHSMS 18001, ISO 14000 et ISO 20000 au titre de ses certifications de systèmes de management. Les éléments disponibles indiquent une couverture étendue en matière de qualité, d’environnement, de sécurité au travail et de conformité des produits, bien que les documents de certification ou les dates de validité ne soient pas fournis.
Capacité de productionLe fournisseur indique plus de 10 lignes de production, 50 employés chargés du contrôle qualité, une capacité mensuelle de 30 000 mètres carrés et une production de PCB/PCBA de 45 000 mètres carrés, avec un délai d’exécution annoncé inférieur ou égal à 15 jours ouvrés pendant les périodes creuses comme pendant les périodes de pointe. Ces chiffres constituent des éléments explicites attestant de ressources importantes en matière de production et de contrôle qualité, bien que les différents chiffres de capacité ne soient pas conciliés.
Capacité de personnalisationLe fournisseur propose explicitement des PCB personnalisés aux performances spéciales et répertorie des produits multicouches, haute fréquence, à base métallique, à haut Tg et cuivre épais, à diélectriques mixtes, HDI, rigides-flexibles, flexibles, en aluminium, LED et PCBA, ainsi que des services d’assemblage SMT et de conception de circuits imprimés. L’étendue des types de produits et des services proposés témoigne d’une solide capacité de personnalisation.

Produit Q&A

Q:Quelles sont les épaisseurs que vous pouvez fabriquer ?
A:
Nous proposons des épaisseurs standard de 1 à 20 couches, ainsi que des épaisseurs avancées de 22 à 32 couches, incluant des structures HDI.
Q:Proposez-vous des services d'assemblage de circuits imprimés ?
A:
Oui, nous offrons des services complets comprenant la conception, la fabrication, l'assemblage, les tests et le conditionnement des circuits imprimés.
Q:Quelles sont vos certifications ?
A:
Nos produits sont certifiés par UL, IATF16949, ISO et RoHs.
Q:Quelles sont vos conditions de paiement ?
A:
Nous acceptons les paiements par virement bancaire (T/T), lettre de crédit (L/C), documents contre paiement (D/P), documents contre acceptation (D/A), PayPal, Western Union, ainsi que les paiements en espèces en USD, EUR, AUD, HKD, GBP et CNY.
Q:Proposez-vous des services d'assemblage complet ?
A:
Oui, nous proposons des services d'assemblage complet, incluant la modélisation 3D par CAO, la programmation du firmware et la fabrication des boîtiers.

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