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Sac de protection ESD translucide argent gris petite taille
0,001-0,09 $US
5 000 Pièces
Prix de l'exemple :US$0.00/pièce.Demander un échantillon
Profil du produit
Personnalisation
DisponibleCertification
RoHS, ISOType
Sac, matériau de l'emballageN° de Modèle.
CustomizedUtilisation
composants électriquescoutures
2 ou 3 côtés étanchesvaleur antistatique
10^6-10^11 omégatransparence
transluciderésistance de surface
10^6-10^11 omégarésistance de la couche interne
10^6-10^11 omégaépaisseur conventionnelle
0.075 à 0.2 mmtaux de transmission de la vapeur d'eau (wvtr)
inférieur ou égal à 0.31 g /m 2.24 hméthode de test
astm f1249-13, astm d3985-2005(2010)e1conception
conceptionétat
nouveauétanche
protection antistatique, étanche et légèrematériau
apet/cpp ou apet/pePaquet de Transport
cartonsSpécifications
taille personnaliséeMarque Déposée
xunlanOrigine
ChineCode SH
3923290000Capacité de Production
100 000 pcs/jourProfil de l'entreprise
Type d'Entreprise: Fabricant/UsineAnnée d'Exportation: 2010-04-10Port le plus Proche: Shenzhen nanshan shekou port., Shenzhen yantian shekou port.Temps de réponse moyen: ≤2.01hConditions de Paiement: LC, T/T, D/P, etc.Conditions Commerciales Internationales(Incoterms): FOB, EXW, CIF, CIP
À propos de notre Usine & Contexte Commercial
Adresse2nd Floor, Building 1, Fuzhen Industrial Park, Yutang Street, Guangming District, Shenzhenguangdong P. R. China 518105, Shenzhen, Guangdong, China
Délai MoyenDélai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables, Délai de Livraison hors Saison, Dans les 15 Jours Ouvrables
Notre Capacité de Production & Expertise Technique
Produits PrincipauxEnveloppe à bulles, enveloppe rembourrée en carton ondulé, enveloppe d'expédition rembourrée, enveloppe en papier alvéolaire, sac ESD, sacs en aluminium, isolation et thermique, boîte en carton, sac sous vide, sac conducteur
Notre expérience dans le Secteur & Record Commercial Mondial
Principaux MarchésAmérique du Nord, Amérique du Sud, Asie du Sud-Est, Asie de l'Est
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*A:Shenzhen Xunlan Technology Co., Ltd.
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