Quelles sont les certifications de ce produit ?

Ce produit possède les certifications FCC et CE.

Quelle est la politique de garantie ?

Ce produit est couvert par une garantie standard qui couvre les défauts mécaniques, et les termes spécifiques sont disponibles sur demande.

Panneau en verre transparent à circulation d'air verticale, nouveau boîtier d'architecture pour ordinateur

Name: Panneau en verre transparent à circulation d'air verticale, nouveau boîtier d'architecture pour ordinateur
Brand: Segotep Electronic Technology Co., Ltd.
SKU: 930254475

Guangdong, ChineSegotep Electronic Technology Co., Ltd.

32,90 $US

500-9 999 Boîtes

31,00 $US

10 000-19 999 Boîtes

29,80 $US

20 000-49 999 Boîtes

28,70 $US

50 000+ Boîtes

Prix de l'exemple :US$35.00/pièce.Demander un échantillon

Profil du produit

Personnalisation

Disponible

Carte mère compatible

tous atx, micro atx, itx

Source De Courant

Sans Alimentation

N° de Modèle.

Rambo 360s

Structure de cas

ATX

Type

Tour

Matériel

structure principale de 0,8 mm

Couleur

Noir

Interface de face

usb3.0+usb2.0+hd aduio

Gestion des câbles

Retour de gestion de câble

Longueur maximale de la carte graphique

300-400mm

Epaisseur, feuille

0,5 mm

ventilateur

avant : ventilateur 2*14cm / 3*12cm arrière : ventilateur 2*12cm / 2*1

nom

boîtier pour ordinateur de jeu de bureau atx m-atx tour complet

Paquet de Transport

canton

Spécifications

470*215*483mm

Marque Déposée

segotep

Origine

Chine

Capacité de Production

1000000

Caractéristiques principales

Panneau latéral en verre trempé : Doté d'un panneau latéral transparent en verre trempé pour une esthétique soignée.

Compatibilité avec plusieurs types de cartes mères : Compatible avec les cartes mères ATX, Micro ATX et ITX.

Personnalisation flexible : Offre une personnalisation complète, une personnalisation limitée et des options flexibles basées sur des échantillons ou des designs.

Système de refroidissement avancé : Prend en charge le refroidissement liquide jusqu'à 360 mm et plusieurs configurations de ventilateurs pour des performances thermiques optimales.

Grande capacité de stockage : Comprend plusieurs emplacements pour les SSD de 2,5 pouces et les disques durs de 3,5 pouces, répartis dans différentes sections du boîtier.

Construction robuste : Fabriqué avec une structure en acier de 0,6 mm pour une durabilité et une stabilité accrues.

Connectivité complète : Équipé de ports USB 3.0, de deux ports USB 2.0 et d'une interface audio HD à l'avant.

Service OEM/ODM professionnel : Le fabricant propose des services OEM et ODM, avec 22 ingénieurs en R&D pour le développement de produits.

Profil de l'entreprise

Équipe expérimentéeContrôle qualité standardiséCapacités de R&DAttestation de gestion

Segotep Electronic Technology Co., Ltd.

Guangdong, Chine

CertifiéType d'Entreprise: Fabricant/Usine & Société Commerciale CertifiéCapacité de R&D: Service ODM disponible & Service OEM disponible CertifiéOptions de personnalisation: Personnalisation à partir d'échantillons, Personnalisation à partir des conceptions, etc. CertifiéAnnée d'Exportation: 11 years CertifiéPort le plus Proche: Shenzhen PortTemps de réponse moyen: >24h

Vérification des fournisseurs par l'IA

RésuméLe fournisseur est identifié comme une usine de fabrication située dans le comté de Boluo, à Huizhou, en Chine, présentant les caractéristiques d’une entreprise combinée. Il démontre l’existence de processus documentés de R&D, le développement récent de nouveaux produits, la conception logicielle 3D, des services ODM/OEM, la disponibilité d’un SDK et de larges capacités de personnalisation. Les éléments liés à la production comprennent l’inspection automatisée, le vissage, le soudage à la vague, les tests de vieillissement, l’emballage et des procédures documentées d’inspection des produits finis. Les systèmes qualité comprennent la traçabilité des matières premières, l’assurance qualité, les procédures de traitement des réclamations et les registres d’actions correctives/préventives. Le fournisseur a participé à plusieurs salons professionnels hors ligne et propose des conditions annoncées de tarification des services et de paiement, mais ne dispose d’aucun entrepôt, showroom, agent ou succursale à l’étranger. Les certifications détenues, la crédibilité financière et les cas clients spécifiques ne sont pas suffisamment documentés dans les informations fournies.

Type de fournisseurLe fournisseur est décrit comme une usine du secteur manufacturier, située dans le comté de Boluo, à Huizhou, et classée comme une entreprise combinée. Cela étaye un profil de fournisseur fabricant direct plutôt que celui d’une société offshore.

Capacité après-venteLes ingénieurs technologiques sont responsables du support technique pendant la production et du service après-vente. Le fournisseur indique également disposer de procédures et de registres documentés de traitement des réclamations, ainsi que de procédures et de registres concernant les actions correctives et préventives, ce qui témoigne d’un processus établi de support et de remédiation.

Capacités de R&DLe fournisseur indique avoir développé de nouveaux produits au cours de l’année écoulée, disposer de responsabilités d’ingénierie dédiées, ainsi que de documents vérifiables relatifs aux données d’entrée et de sortie de conception R&D, aux revues, à la vérification et à la validation, en plus de capacités ODM et de la disponibilité d’un SDK. Ces éléments constituent des preuves explicites d’une capacité structurée de développement de produits et d’innovation technique.

Capacité de productionLes éléments relatifs à la production comprennent des équipements AOI, d’inspection automatisée, de vissage automatique, de tests de vieillissement, de soudage à la vague et d’emballage thermorétractable. Les instructions d’inspection des produits finis sont systématiquement suivies, tandis que les procédures de service aux fournisseurs, les contrôles des fournisseurs approuvés, l’assurance qualité, la traçabilité des matières premières et les délais annoncés renforcent davantage la capacité opérationnelle.

Capacité de personnalisationLe fournisseur propose explicitement la conception logicielle 3D et prend en charge la personnalisation à partir d’échantillons, de conceptions, la personnalisation complète, la personnalisation mineure et la personnalisation flexible. Ses capacités ODM, OEM et SDK indiquent en outre qu’il peut prendre en charge aussi bien les projets axés sur la conception que les projets intégrés sur le plan technique.

Produit Q&A

Q:Quels types de cartes mères sont compatibles ?

Ce boîtier est compatible avec les cartes mères ATX, Micro ATX et ITX.

Q:Est-il possible de personnaliser ce produit ?

Oui, nous proposons une personnalisation complète, une personnalisation mineure, une personnalisation flexible, ainsi que des options basées sur des échantillons ou des designs.

Q:Quelle est la quantité minimale de commande ?

La quantité minimale de commande est de 500 pièces.

Q:Quels sont les délais de production ?

Pendant la haute saison, le délai de production est d'un mois. Pendant la basse saison, il est de 15 jours ouvrables.

Q:Ce boîtier est-il compatible avec le refroidissement liquide ?

Oui, il prend en charge le refroidissement liquide jusqu'à 360 mm à l'avant et en haut, et le refroidissement liquide de 120 mm à l'arrière.