Quelles sont les certifications du produit ?

Le produit possède les certifications FCC et CE.

Quelle est la hauteur maximale du système de refroidissement du processeur ?

La hauteur maximale du système de refroidissement du processeur supportée est de 162 mm.

Boîtier d'ordinateur de jeu ATX avec panneau avant en maille Segotep Computtive

Name: Boîtier d'ordinateur de jeu ATX avec panneau avant en maille Segotep Computtive
Brand: Segotep Electronic Technology Co., Ltd.
SKU: 1912600845

Guangdong, ChineSegotep Electronic Technology Co., Ltd.

8,00-15,00 $US

500 Pièces

Prix de l'exemple :US$15.00/pièce.Demander un échantillon

Profil du produit

Personnalisation

Disponible

Carte mère compatible

ATX

Source De Courant

Sans Alimentation

N° de Modèle.

Segotep Flexi 1

Structure de cas

ATX

Type

Tour

Matériel

Plaque d'Acier

Couleur

noir ou blanc

Interface de face

USB3.0

Gestion des câbles

Retour de gestion de câble

Longueur maximale de la carte graphique

300-400mm

Epaisseur, feuille

0,6 mm

Paquet de Transport

carton

Spécifications

496*270*437mm

Marque Déposée

segotep

Origine

Chine

Capacité de Production

1000000

Caractéristiques principales

Panneau avant en mesh : Doté d'un panneau avant en mesh pour une meilleure circulation de l'air et une performance de refroidissement accrue.

Panneau latéral en verre trempé : Comprend un panneau latéral en verre trempé pour une présentation esthétique.

Nombreux emplacements pour ventilateurs : Prend en charge jusqu'à 3 ventilateurs de 12 cm ou 2 ventilateurs de 14 cm à l'avant, 2 ventilateurs en haut et 1 ventilateur à l'arrière.

Prêt pour le refroidissement liquide 360 mm : Le panneau avant prend en charge les radiateurs de refroidissement liquide de 360 mm pour une haute performance.

Options de stockage flexibles : Prend en charge 2 disques durs + 2 SSD ou 1 disque dur + 3 SSD pour un stockage polyvalent.

Plusieurs options de couleurs : Disponible en noir ou en blanc pour s'adapter à différentes configurations de PC.

Personnalisation OEM/ODM : Offre une personnalisation complète, des échantillons aux designs et aux ajustements mineurs.

Construction robuste : Fabriqué avec une plaque d'acier SPCC de 0,55 mm pour une durabilité accrue.

Profil de l'entreprise

Équipe expérimentéeContrôle qualité standardiséCapacités de R&DAttestation de gestion

Segotep Electronic Technology Co., Ltd.

Guangdong, Chine

CertifiéType d'Entreprise: Fabricant/Usine & Société Commerciale CertifiéCapacité de R&D: Service ODM disponible & Service OEM disponible CertifiéOptions de personnalisation: Personnalisation à partir d'échantillons, Personnalisation à partir des conceptions, etc. CertifiéAnnée d'Exportation: 11 years CertifiéPort le plus Proche: Shenzhen PortTemps de réponse moyen: >24h

Vérification des fournisseurs par l'IA

RésuméLe fournisseur est identifié comme une usine de fabrication située dans le comté de Boluo, à Huizhou, en Chine, présentant les caractéristiques d’une entreprise combinée. Il démontre l’existence de processus documentés de R&D, le développement récent de nouveaux produits, la conception logicielle 3D, des services ODM/OEM, la disponibilité d’un SDK et de larges capacités de personnalisation. Les éléments liés à la production comprennent l’inspection automatisée, le vissage, le soudage à la vague, les tests de vieillissement, l’emballage et des procédures documentées d’inspection des produits finis. Les systèmes qualité comprennent la traçabilité des matières premières, l’assurance qualité, les procédures de traitement des réclamations et les registres d’actions correctives/préventives. Le fournisseur a participé à plusieurs salons professionnels hors ligne et propose des conditions annoncées de tarification des services et de paiement, mais ne dispose d’aucun entrepôt, showroom, agent ou succursale à l’étranger. Les certifications détenues, la crédibilité financière et les cas clients spécifiques ne sont pas suffisamment documentés dans les informations fournies.

Type de fournisseurLe fournisseur est décrit comme une usine du secteur manufacturier, située dans le comté de Boluo, à Huizhou, et classée comme une entreprise combinée. Cela étaye un profil de fournisseur fabricant direct plutôt que celui d’une société offshore.

Capacité après-venteLes ingénieurs technologiques sont responsables du support technique pendant la production et du service après-vente. Le fournisseur indique également disposer de procédures et de registres documentés de traitement des réclamations, ainsi que de procédures et de registres concernant les actions correctives et préventives, ce qui témoigne d’un processus établi de support et de remédiation.

Capacités de R&DLe fournisseur indique avoir développé de nouveaux produits au cours de l’année écoulée, disposer de responsabilités d’ingénierie dédiées, ainsi que de documents vérifiables relatifs aux données d’entrée et de sortie de conception R&D, aux revues, à la vérification et à la validation, en plus de capacités ODM et de la disponibilité d’un SDK. Ces éléments constituent des preuves explicites d’une capacité structurée de développement de produits et d’innovation technique.

Capacité de productionLes éléments relatifs à la production comprennent des équipements AOI, d’inspection automatisée, de vissage automatique, de tests de vieillissement, de soudage à la vague et d’emballage thermorétractable. Les instructions d’inspection des produits finis sont systématiquement suivies, tandis que les procédures de service aux fournisseurs, les contrôles des fournisseurs approuvés, l’assurance qualité, la traçabilité des matières premières et les délais annoncés renforcent davantage la capacité opérationnelle.

Capacité de personnalisationLe fournisseur propose explicitement la conception logicielle 3D et prend en charge la personnalisation à partir d’échantillons, de conceptions, la personnalisation complète, la personnalisation mineure et la personnalisation flexible. Ses capacités ODM, OEM et SDK indiquent en outre qu’il peut prendre en charge aussi bien les projets axés sur la conception que les projets intégrés sur le plan technique.