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Boîtier d'ordinateur de bureau Matx Itx Bureau de base
4,00-8,00 $US
500 Pièces
Prix de l'exemple :US$10.00/pièce.Demander un échantillon
Profil du produit
Personnalisation
DisponibleCarte mère compatible
MicroATXSource De Courant
Sans AlimentationN° de Modèle.
Segotep BX miniStructure de cas
MATXType
TourMatériel
Plaque d'AcierCouleur
NoirInterface de face
USB2.0Gestion des câbles
Retour de gestion de câbleLongueur maximale de la carte graphique
200-300mmEpaisseur, feuille
0,5 mmbaies de disque dur
disque dur 3.5"hdd*2 ou 2.5" hdd*2hauteur de refroidissement max. du processeur
143mmPaquet de Transport
381*206*338mmSpécifications
290*186*348mmMarque Déposée
segotepOrigine
ChineCode SH
8473309000Capacité de Production
10000Caractéristiques principales
Compatible avec les formats M-ATX/ITX : Prend en charge les cartes mères MicroATX et ITX pour une grande variété de configurations.
Conception de tour compacte : Dimensions de 436*230*456 mm, idéale pour les configurations bureau optimisées pour gagner de l'espace.
Construction robuste en acier : Fabriquée en plaque d'acier de 0,5 mm pour une durabilité et une stabilité accrues.
Support flexible pour les cartes graphiques : Peut accueillir des cartes graphiques d'une longueur maximale de 250 mm.
Gestion efficace des câbles : Dotée d'une conception de gestion des câbles à l'arrière pour un agencement interne propre.
Nombreuses options de stockage : Prend en charge 2 disques durs de 3,5 pouces ou 2 disques durs de 2,5 pouces.
Espace important pour le refroidissement du processeur : La hauteur maximale du système de refroidissement du processeur est de 143 mm, ce qui permet d'utiliser de grands ventilateurs.
Personnalisation complète : Offre une personnalisation complète, partielle et flexible, à partir d'échantillons ou de conceptions.
Profil de l'entreprise
CertifiéType d'Entreprise: Fabricant/Usine & Société Commerciale CertifiéCapacité de R&D: Service ODM disponible & Service OEM disponible CertifiéOptions de personnalisation: Personnalisation à partir d'échantillons, Personnalisation à partir des conceptions, etc. CertifiéAnnée d'Exportation: 11 years CertifiéPort le plus Proche: Shenzhen PortTemps de réponse moyen: >24h
Vérification des fournisseurs par l'IA
RésuméLe fournisseur est identifié comme une usine de fabrication située dans le comté de Boluo, à Huizhou, en Chine, présentant les caractéristiques d’une entreprise combinée. Il démontre l’existence de processus documentés de R&D, le développement récent de nouveaux produits, la conception logicielle 3D, des services ODM/OEM, la disponibilité d’un SDK et de larges capacités de personnalisation. Les éléments liés à la production comprennent l’inspection automatisée, le vissage, le soudage à la vague, les tests de vieillissement, l’emballage et des procédures documentées d’inspection des produits finis. Les systèmes qualité comprennent la traçabilité des matières premières, l’assurance qualité, les procédures de traitement des réclamations et les registres d’actions correctives/préventives. Le fournisseur a participé à plusieurs salons professionnels hors ligne et propose des conditions annoncées de tarification des services et de paiement, mais ne dispose d’aucun entrepôt, showroom, agent ou succursale à l’étranger. Les certifications détenues, la crédibilité financière et les cas clients spécifiques ne sont pas suffisamment documentés dans les informations fournies.
Type de fournisseurLe fournisseur est décrit comme une usine du secteur manufacturier, située dans le comté de Boluo, à Huizhou, et classée comme une entreprise combinée. Cela étaye un profil de fournisseur fabricant direct plutôt que celui d’une société offshore.
Capacité après-venteLes ingénieurs technologiques sont responsables du support technique pendant la production et du service après-vente. Le fournisseur indique également disposer de procédures et de registres documentés de traitement des réclamations, ainsi que de procédures et de registres concernant les actions correctives et préventives, ce qui témoigne d’un processus établi de support et de remédiation.
Capacités de R&DLe fournisseur indique avoir développé de nouveaux produits au cours de l’année écoulée, disposer de responsabilités d’ingénierie dédiées, ainsi que de documents vérifiables relatifs aux données d’entrée et de sortie de conception R&D, aux revues, à la vérification et à la validation, en plus de capacités ODM et de la disponibilité d’un SDK. Ces éléments constituent des preuves explicites d’une capacité structurée de développement de produits et d’innovation technique.
Capacité de productionLes éléments relatifs à la production comprennent des équipements AOI, d’inspection automatisée, de vissage automatique, de tests de vieillissement, de soudage à la vague et d’emballage thermorétractable. Les instructions d’inspection des produits finis sont systématiquement suivies, tandis que les procédures de service aux fournisseurs, les contrôles des fournisseurs approuvés, l’assurance qualité, la traçabilité des matières premières et les délais annoncés renforcent davantage la capacité opérationnelle.
Capacité de personnalisationLe fournisseur propose explicitement la conception logicielle 3D et prend en charge la personnalisation à partir d’échantillons, de conceptions, la personnalisation complète, la personnalisation mineure et la personnalisation flexible. Ses capacités ODM, OEM et SDK indiquent en outre qu’il peut prendre en charge aussi bien les projets axés sur la conception que les projets intégrés sur le plan technique.
Produit Q&A
Q:Quelles tailles de cartes mères sont compatibles ?
A:
Ce boîtier est compatible avec les cartes mères MicroATX et ITX.
Q:Le boîtier est-il livré avec une alimentation ?
A:
Non, l'alimentation n'est pas incluse dans l'emballage.
Q:Quelle est la quantité minimale de commande ?
A:
La quantité minimale de commande est de 500 pièces.
Q:Est-il possible de personnaliser ce produit ?
A:
Oui, nous proposons une personnalisation complète, partielle et flexible, à partir d'échantillons ou de designs.
Q:Quelles sont les dimensions du boîtier ?
A:
Les dimensions sont de 436 mm (hauteur) x 230 mm (largeur) x 456 mm (profondeur).
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Segotep Electronic Technology Co., Ltd.
Segotep Electronic Technology Co., Ltd.*Contenu:
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