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Systèmes de diffusion avancés pour une utilisation verticale et horizontale polyvalente
40 000,00-100 000,00 $US
1 Pièce
Profil du produit
Personnalisation
DisponibleLaser Visibilité
VisibleMatériel Applicable
Non métalliquesN° de Modèle.
HIMALAYA-258Système de refroidissement
Refroidissement par airClasse technique
Pulse LaserLongueur d'onde laser
Laser à fibreClassification Laser
Laser à électrons libresType
Machine de marquage laser CO2Procédé de marquage
Numérisation Marquagecaractéristique 1
haute précisioncaractéristique 2
haute efficacitéservice après-vente
fourniapplication
circuits intégrés, systèmes microélectromécaniques, dispositifs de puissance, nanotechnologie, diode électroluminescenteprocessus primaires
oxydation, diffusion, alliage, recuitcompatibilité des tailles de wafers
2" à 8" (12" capable), 125mm/156mm/200mm solairecapacité du lot
1-25 lots de waferszones de chauffage
3-zone contrôlePaquet de Transport
emballage personnalisé ou en boîte de boisSpécifications
spécifications standardMarque Déposée
himalayaOrigine
ChineCaractéristiques principales
Compatibilité avec des plaquettes de grande taille : Compatible avec des plaquettes de 2 à 8 pouces (capable de gérer des plaquettes de 12 pouces) et des cellules solaires de 125 mm, 156 mm et 200 mm.
Processus thermiques polyvalents : Permet l'oxydation, la diffusion, le recuit, la frittage et l'alliage dans diverses atmosphères.
Conception compacte et optimisée pour l'espace : Disponible en configurations horizontales ou verticales, avec une empreinte au sol réduite, idéale pour une utilisation en laboratoire.
Grande capacité de traitement : Peut traiter de 1 à 25 plaquettes par lot, avec une capacité de 5 à 25 puces par plateau.
Sécurité et contrôle avancés : Intègre un contrôle informatique automatique et des systèmes de protection robustes.
Personnalisation flexible : Propose des services OEM/ODM et des options de personnalisation flexibles pour répondre à des besoins spécifiques.
Fonctionnement nécessitant peu d'entretien : Conçu pour une utilisation facile, des coûts de maintenance réduits et une disponibilité maximale.
Profil de l'entreprise
Type d'Entreprise: Fabricant/Usine CertifiéCapacité de R&D: Service ODM disponible & Service OEM disponible CertifiéOptions de personnalisation: Personnalisation flexible CertifiéAnnée d'Exportation: 5 Years CertifiéPort le plus Proche: Shenzhen PortTemps de réponse moyen: ≤0.01h
À propos de notre Usine & Contexte Commercial
AdresseRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Capital Social100,000,000 RMB
Conditions de PaiementLC, T/T, PayPal, Western Union
Conditions Commerciales Internationales(Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Délai MoyenDélai de Livraison en Pleine Saison: 3-6 Mois, Délai de Livraison hors Saison, 1-3 Mois
Quantité minimum de commande1 Set
Partenaires de la chaîne d'achat30
Notre Capacité de Production & Expertise Technique
Produits PrincipauxLes liaisons, liaison par fil, marquage au laser (ID de la plaquette de circuit intégré), rainurage au laser, découpe au laser, équipement de distribution automatique de silicone
Type d'inspection pour les produits finis100% inspection(Inspection visuelle & Contrôle de fonctionnement)
Méthode d'inspection des produits finisProduit fini vérifié par le personnel d'emballage
Traçabilité des matières premièresNon
Notre expérience dans le Secteur & Record Commercial Mondial
Année de Création2019-09-12
Principaux MarchésEurope
Répéter le choix des acheteurs80%~100%
Produit Q&A
Q:Comment choisir une machine adaptée ?
A:
Vous pouvez nous indiquer le matériau, la taille des pièces à usiner et les exigences fonctionnelles de la machine. Nous pouvons vous recommander la machine la plus appropriée en fonction de notre expérience.
Q:Quelle est la durée de la garantie pour l'équipement ?
A:
Un an de garantie et une assistance technique professionnelle en ligne 24 heures sur 24.
Q:Pourquoi nous choisir ?
A:
Services OEM/ODM/conception.
Q:Quelles tailles de wafers sont prises en charge ?
A:
Il est compatible avec les wafers standard pour semi-conducteurs de 2 à 8 pouces (avec une capacité de 12 pouces) et avec divers formats de cellules solaires (125 mm, 156 mm, 200 mm).
Q:Quels traitements thermiques peuvent être effectués ?
A:
Le système prend en charge l'oxydation, la diffusion, l'alliage, le recuit, la frittage et d'autres procédés dans des atmosphères d'azote et d'hydrogène.
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Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
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