Module optique de coulée sous pression à chaud efficace pour une transmission de données fiable

Spécialisés depuis plus de 20 ans dans les accessoires de moulage sous pression pour la communication optique, nous fabriquons des boîtiers de modules SFP, QSFP et XFP en alliage de zinc de haute précision par moulage sous pression. Grâce à notre technologie professionnelle de moulage sous pression à chaud, nos produits se distinguent par des tolérances précises, une excellente protection contre les interférences électromagnétiques (EMI), une dissipation thermique stable et une durabilité exceptionnelle des connecteurs. La plupart de nos produits sont exportés vers l'Europe, l'Amérique, l'Asie du Sud-Est et d'autres marchés mondiaux, et sont entièrement conformes aux normes internationales pour les équipements de télécommunications.

Nous mettons en œuvre un contrôle qualité complet à chaque étape, depuis l'inspection des matières premières, le moulage sous pression, l'usinage de précision CNC, le placage de surface jusqu'à l'emballage des produits finis. Équipés de testeurs de corrosion par pulvérisation saline, de jauges d'épaisseur de revêtement et d'équipements de test dimensionnel 2D, tous les boîtiers sont soumis à des tests rigoureux de durée de vie des connecteurs et à des tests de résistance à la corrosion, conformément aux normes RoHS, REACH et aux exigences de qualité de l'industrie des télécommunications internationale.

Absolument. Nous proposons des solutions OEM/ODM entièrement personnalisées pour les boîtiers de modules optiques, notamment des finitions de surface personnalisées (semi-brillant, haute brillance, placage nickel passivé épais), des couleurs de languettes de traction, des logos laser, des modifications de la structure interne et des ajustements de la tension des loquets. Notre équipe technique optimise les produits en fonction des besoins spécifiques des clients et des exigences du marché.

En tant que fabricant professionnel de pièces de moulage sous pression pour la communication, nos boîtiers SFP/QSFP/XFP sont fabriqués en alliage de zinc Zamak3 standard par moulage sous pression d'une seule pièce. Grâce à leur structure compacte, leur absence de déformation, leur excellente protection contre les EMI et leur dissipation thermique efficace, les boîtiers réduisent efficacement le taux d'erreur des bits des modules et les risques de surchauffe. La production de masse automatisée garantit une qualité stable et des solutions très rentables pour les clients du secteur des télécommunications à l'échelle mondiale.

Nos boîtiers de la gamme complète sont largement compatibles avec les équipements de communication fibre optique du monde entier, et sont parfaitement adaptés aux transmetteurs-récepteurs SFP/SFP28, QSFP/QSFP28 et XFP de 1,25 G/10 G/25 G et 40 G/100 G, ainsi qu'aux modules en fibre simple, en fibre double et aux ports RJ45 en cuivre. Ils sont largement utilisés dans les centres de données, les stations de base 5G, les réseaux industriels et les systèmes de surveillance de la sécurité.