Quels matériaux semi-conducteurs minces cette machine peut-elle traiter ?

Elle est spécialement conçue pour les wafers de semi-conducteurs ultra-minces de 0,1 à 2 mm, les substrats en verre pour les vias traversants (TGV), le verre mince de protection pour l'emballage des circuits intégrés et le verre pour les puces optiques miniatures, sans déformation thermique ni fissures sur les bords.

Machine de découpe laser semi-conducteur haute précision pour le traitement de verre fin et de plaquettes

Name: Machine de découpe laser semi-conducteur haute précision pour le traitement de verre fin et de plaquettes
Brand: Chanxan (Changshu) Laser Technology Co., Ltd.
SKU: 2272276795

Jiangsu, ChineChanxan (Changshu) Laser Technology Co., Ltd.

71 000,00 $US

1 Jeu

Spécifications du produit

options d'achat

Profil du produit

Personnalisation

Disponible

Service après-vente

assistance technique à l'étranger

Garantie

12 mois

N° de Modèle.

CS-0605-V-A

Application

Industrie aérospatiale, Industrie automobile, wafer semi-conducteur et verre d'emballage de circuit intégré

Système de refroidissement

Refroidissement à eau

Classe technique

Laser d'impulsion

Matériel Applicable

Non métalliques

Type de structure

Type portique

Classification Laser

Laser solide

Technologie Laser

coupe froide de précision

type de laser

laser picoseconde ultrarapide

puissance laser

10W/30W/35W

zone de travail

500*610mm

précision de positionnement

±1um

vitesse de traitement

≤3000mm/S

précision du traitement

≤30um

point de mise au point

≤20um

balayage de la plage de galvanomètre

50*50um

rapport de test des machines

fourni

vidéo-inspection-sortie

fourni

certification

épaisseur de traitement

≤3 mm

traitement du matériau

wafer de semi-conducteur, substrat TGV

matériel de transformation 2

emballage intégré en verre fin, verre de mini puce optique

alimentation

trois phases 380v ac, 50hz, 60hz 20a

Paquet de Transport

boîtier en bois

Spécifications

2200*1500*1750mm

Marque Déposée

chanxan

Origine

Suzhou

Capacité de Production

100 jeux/mois

Caractéristiques principales

Usinage à l'impulsion ultracourte : La largeur d'impulsion < 10 ps élimine complètement la zone affectée par la chaleur, sans déformation thermique ni fissures sur les wafers semi-conducteurs ultra-fins.

Découpe sans contact et sans contraintes : Absence de force mécanique, contrôle de l'éclatement des bords < 3 microns, maintien de la résistance initiale des verres minces fragiles utilisés dans les boîtiers de circuits intégrés.

Conçu pour les substrats semi-conducteurs : Optimisé pour le verre TGV, les wafers ultra-fins, les verres de protection des circuits intégrés et les composants optiques semi-conducteurs miniatures.

Processus écologique et propre : Zéro poussière, eaux usées et résidus chimiques, conforme aux normes RoHS pour les lignes de production d'emballages semi-conducteurs.

Usinage en série rapide et stable : Vitesse de traitement maximale jusqu'à 3000 mm/s, réduction efficace du cycle de production pour la fabrication d'échantillons de wafers en petites séries.

Support après-vente mondial complet : Garantie de 12 mois pour toutes les pièces laser essentielles, pièces de rechange non consommables gratuites pendant la période de garantie, assistance à distance 24h/24 et 7j/7 à vie pour les usines de semi-conducteurs.

Profil de l'entreprise

Coopéré avec Fortune 500Équipe expérimentéeAttestation de gestionContrôle qualité standardisé

Chanxan (Changshu) Laser Technology Co., Ltd.

Jiangsu, Chine

CertifiéType d'Entreprise: Fabricant/Usine & Société Commerciale CertifiéCapacité de R&D: Service ODM disponible & Service OEM disponible CertifiéOptions de personnalisation: Personnalisation à partir d'échantillons, Personnalisation Complète, etc. CertifiéPort le plus Proche: Shanghai PortTemps de réponse moyen: ≤0.01h CertifiéConditions de Paiement: LC, T/T, D/P, etc.

À propos de notre Usine & Contexte Commercial

Adresse180 Liantang Avenue, Changshu, Suzhou, Jiangsu, China

Surface de l'Usine44854.15 Mètres Carrés

Capital Social70,000,000 RMB

Conditions Commerciales Internationales(Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW

Délai MoyenDélai de Livraison en Pleine Saison: Un Mois, Délai de Livraison hors Saison, Dans les 15 Jours Ouvrables

Notre Capacité de Production & Expertise Technique

Produits PrincipauxMachine de découpe laser, machine de découpe du verre, machine de découpe FPC, machine de découpe PCB, découpe laser de précision, machine de découpe, machine de découpe laser femtoseconde, machine de découpe laser picoseconde, machine de découpe laser nanoseconde, découpe laser de film Pi

Type d'inspection pour les produits finis100% inspection(Inspection visuelle & Contrôle de fonctionnement)

Méthode d'inspection des produits finisAvoir des instructions et les suivre uniformément

Traçabilité des matières premièresOui

Notre expérience dans le Secteur & Record Commercial Mondial

Principaux MarchésAmérique du Nord, Amérique du Sud, Europe de l'Est, Asie du Sud-Est, Afrique, Océanie, Moyen Orient, Asie de l'Est, Europe de l'Ouest

Répéter le choix des acheteurs50%~80%

Nombre d'Employés du Commerce Extérieur48

Agent/Succursale à l'ÉtrangerNon

Nos Certifications, Normes & Reconnaissance de l'Industrie

Certification du produitCE

Coopéré avec Fortune 500Oui

Produit Q&A

Q:Quelles solutions de traitement des semi-conducteurs pouvez-vous proposer ?

Nous fournissons des solutions de découpe laser ultra-précises en picosecondes, conçues sur mesure pour les wafers de semi-conducteurs, les substrats de vias traversants (TGV) et le verre d'emballage des circuits intégrés, aidant les fabricants de puces à réduire les cassures de wafers et à améliorer le rendement des produits finis.

Q:Êtes-vous une société de négoce ou un fabricant d'équipements originaux ?

Nous sommes un fabricant chinois professionnel, doté d'une équipe de recherche et développement indépendante, spécialisé dans les équipements laser pour le traitement de précision du verre et des wafers de semi-conducteurs.

Q:Quel est le délai de production pour un laser de découpe de semi-conducteurs ?

Environ 35 jours ouvrables après réception de l'acompte. Une configuration optique personnalisée pour le traitement des wafers est disponible sur demande.

Q:Pourrions-nous être votre agent régional pour l'industrie de l'emballage des semi-conducteurs ?

Nous accueillons chaleureusement les distributeurs mondiaux spécialisés dans l'activité d'emballage des semi-conducteurs. Nous offrons une protection exclusive du marché régional, une formation technique gratuite sur le traitement des wafers, un support après-vente à distance complet et une politique de remises et de commissions compétitives pour les agents.

Q:Quel est le niveau de support après-vente pour les lignes de production de semi-conducteurs ?

Toutes les pièces laser picosecondes essentielles bénéficient d'une garantie de 12 mois. Pendant la période de garantie, des réparations gratuites et des pièces de rechange non consommables sont offertes en cas de défauts, à l'exception des dommages causés par l'homme ou des cas de force majeure. Nous offrons un débogage à distance en ligne 24h/24 et 7j/7 pour les usines de semi-conducteurs du monde entier.