Composé époxy de collage CCD CMOS pour l’encapsulation électronique à basse température des modules de caméra

Un époxy monocomposant à basse température est un époxy à un seul composant qui durcit à basse température. Il est fourni sous forme d'un système pré-mélangé unique contenant une résine et un agent de durcissement latent. Il reste stable à température ambiante pendant une longue période et ne durcit généralement pas tant qu'il n'est pas activé par la chaleur, généralement à une température relativement basse, comme 80-120 degrés. Étant donné qu'il est déjà mélangé dans les bonnes proportions, l'utilisateur a seulement besoin de l'appliquer et de le chauffer.

Un époxy à deux composants, en revanche, est fourni en deux parties distinctes : une résine et un durcisseur. Ces deux composants doivent être mesurés et mélangés dans un rapport spécifique avant utilisation. Après le mélange, le système durcit à température ambiante ou peut être accéléré avec une légère chaleur. Sa réaction de durcissement commence dès que les deux composants sont combinés, ce qui limite sa durée de vie.

Les avantages d'un époxy monocomposant à basse température sont la commodité, la constance et la longue durée de vie avant l'activation thermique. Aucun mélange manuel n'est nécessaire, ce qui élimine le risque d'un mauvais rapport ou d'un mélange incomplet. Il peut être appliqué en petites quantités précises et est bien adapté aux systèmes de dosage automatisés. Une fois chauffé, il peut durcir rapidement, souvent en 10 à 30 minutes à 80-100 degrés, selon la formulation. Il offre généralement des liaisons lisses et uniformes, avec un faible retrait et une bonne isolation électrique.

Un époxy à deux composants offre des avantages différents. Il peut durcir à température ambiante, ce qui ne nécessite pas toujours un four. Il offre généralement une plus grande résistance de liaison, une meilleure capacité de comblement des vides et une plus grande flexibilité de formulation. En modifiant la résine, le durcisseur ou le chargeur, les fabricants peuvent ajuster la vitesse de durcissement, la flexibilité, la résistance, la résistance thermique et la viscosité. Il est également plus économique pour les applications à grand volume et peut être utilisé pour le moulage épais et le collage structurel.

L'adhésif époxy monocomposant est utilisé dans l'électronique de précision, comme le collage de puces, l'étanchéité de capteurs, l'assemblage de modules de caméra et d'autres applications de composants sensibles à la chaleur où un court durcissement thermique à basse température est acceptable. Il est également couramment utilisé dans les lignes de production automatisées car il peut être dosé sans mélange, il produit des petites quantités constantes et durcit rapidement lorsqu'il est chauffé. Il convient aux petites réparations, aux assemblages minces et aux applications où la propreté et la reproductibilité sont importantes.